Nutzentrennen

In einer SMT-Anlage (Surface Mount Technology) wird eine Oberfräse in erster Linie zum Nutzentrennen oder Vereinzeln eingesetzt - dem Prozess des Trennens einzelner Leiterplatten (PCBs) von einer größeren Platte, die aus mehreren Platten besteht. Diese Trennung ist notwendig, weil Leiterplatten oft in Paneelen mit mehreren Einheiten hergestellt werden, um die Effizienz der Fertigung zu verbessern. Nach Abschluss des Montageprozesses müssen diese Einheiten für den Einbau in Geräte oder für die weitere Verarbeitung getrennt werden. Der Router spielt in dieser Phase der Produktion eine entscheidende Rolle, da er für Präzision sorgt und die Beschädigung der Leiterplatten minimiert.

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